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纬莹大型贴合设备提升触控企业竞争力

发布时间:2014-8-27 9:33:11   编辑:hxr  来源:触控技术网|全球触摸屏产业领航者
提要:随着触控面板技术发展,纬莹企业开发完成自动对位异型切割机(G6以下1,850mm×1,500mm)、光学膜、光学胶(OCR水胶)贴合设备及E-paper(电子纸及电子标签二维码)自动贴合机、自动及半自动翻转机。
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纬莹企业总经理李锦泉表示,All in one触控大型贴合机,可全自动对位贴合,将提升台湾大型触控面板的竞争力。

随着触控面板技术发展,纬莹企业开发完成自动对位异型切割机(G6以下1,850mm×1,500mm)、光学膜、光学胶(OCR水胶)贴合设备及E-paper(电子纸及电子标签二维码)自动贴合机、自动及半自动翻转机。

纬莹企业总经理李锦泉表示触控面板产业产能大小及良率高低均卡在关键的贴合制程。由于触控面板本身有ITO线路导电层,在贴合时必须影像对位,T/P与LCM位置,其技术相当精密,一旦贴合位置偏移或出现杂质及气泡,等同于不良制品,重工相当困难,纬莹能够提供设备解决问题。

主要产品有直线切割机、自动对位异型切割机(G2.5~G6)、伺服自动裂片机(G2.5~G5)、T/P+LCM真空贴合机(2英寸~12英寸)、CCD自动对位网版贴合机(32”~70”)间隙控制封口机、磨边机、CCD自动对位贴合机(2”~32”)等;以及Touch Panel之整厂规画制造、自动化开发设计、光电自动对位整合、太阳能电池设备开发等。

此外,该公司更致力于Touch Panel产业设备研发改良,如软(OCA胶)对硬(Glass)贴合、软材(Film)对软材(Film)贴附、以及切割刀轮、Sensor与玻璃治具等防护设施,更能使产品提高品质,并打开知名度与日本企业合作,于前年提供全自动直线切割机(In Line形式)等。

李锦泉指出,跨入2014年以来,所开发之翻转设备因小巧物廉,已陆续提供给G4.5~G6之客户群使用并颇受好评,更在下半年度推出“非接触式切割设备”,以超薄型(0.1mm)高强化玻璃为对象。



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