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有关触摸屏黄光制程相关工艺问题集

发布时间:2014/11/18 13:26:47   编辑:hxr  来源:触控技术网|全球触摸屏产业领航者
提要:作为目前最为主流的触摸屏制作工艺,黄光制程被普遍应用在触摸屏厂商的生产过程中。其实黄光制程在生产过程中,操作人员会遇到各种各样的问题,本文将就根据生产过程中遇到的问题及解决办法整理成集,以供参考。
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存取光罩的基本原则是什幺?

答:(1) 光罩盒打开的情况下,不准进出Mask Room,最多只准保持2个人(2) 戴上手套(3) 轻拿轻放

如何避免静电破坏Mask?

答:光罩夹子上连一导线到金属桌面,可以将产生的静电导出。

光罩POD和FOUP能放在一起吗?它们之间至少应该保持多远距离?

答:不能放在一起,之间至少要有30公分的距离,防止搬动FOUP时碰撞光罩Pod而损坏光罩。

何谓 Track?

答:Photo制程中一系列步骤的组合,其包括:Wafer的前、后处理,Coating(上光阻),和Develop(显影)等过程。

In-line Track机台有几个Coater槽,几个Developer槽?

答:均为4个

机台上亮红灯的处理流程?

答:机台上红灯亮起的时候表明机台处于异常状态,此时已经不能RUN货,因此应该及时Call E.E进行处理。若EE现在无法立即解决,则将机台挂DOWN。

何谓 WEE? 其功能为何?

答:Wafer Edge Exposure。由于Wafer边缘的光阻通常会涂布的不均匀,因此一般不能得到较好的图形,而且有时还会因此造成光阻peeling而影响其它部分的图形,因此 将Wafer Edge的光阻曝光,进而在显影的时候将其去除,这样便可以消除影响。

何为PEB?其功能为何?

答:Post Exposure Bake,其功能在于可以得到质量较好的图形。(消除standing waves)

PHOTO POLYIMIDE所用的光阻是正光阻还是负光阻

答:目前正负光阻都有,SMIC FAB内用的为负光阻。

RUN货结束后如何判断是否有wafer被reject?

答:查看RUN之前lot里有多少Wafer,再看Run之后lot里的WAFER是否有少掉,如果有少,则进一步查看机台是否有Reject记录。

何谓 Overlay? 其功能为何?

答:迭对测量仪。由于集成电路是由很多层电路重迭组成的,因此必须保证每一层与前面或者后面的层的对准精度,如果对准精度超出要求范围内,则可能造成整个电路不能完成设计的工作。因此在每一层的制作的过程中,要对其与前层的对准精度进行测量,如果测量值超出要求,则必须采取相应措施调整process condition.

何谓 ADI CD?

答:Critical Dimension,光罩图案中最小的线宽。曝光过后,它的图形也被复制在Wafer上,通常如果这些最小的线宽能够成功的成象,同时曝光的其它的图形也能够成功的成象。因此通常测量CD的值来确定process的条件是否合适。

何谓 CD-SEM? 其功能为何?

答:扫描电子显微镜。是一种测量用的仪器,通常可以用于测量CD以及观察图案。

PRS的制程目的为何?

答:PRS (Process Release Standard)通过选择不同的条件(能量和焦距)对Wafer曝光,以选择最佳的process condition。

何为ADI?ADI需检查的项目有哪些?

答:After Develop Inspection,曝光和显影完成之后,通过ADI机台对所产生的图形的定性检查,看其是否正常,其检查项目包括:Layer ID,Locking Corner,Vernier,Photo Macro Defect
何为OOC, OOS,OCAP?

答:OOC=out of control,OOS=Out of Spec,OCAP=out of control action plan

当需要追货的时候,是否需要将ETCH没有下机台的货追回来?

答:需要。因为通常是process出现了异常,而且影响到了一些货,因此为了减少损失,必须把还没有ETCH的货追回来,否则ETCH之后就无法挽回损失。

PHOTO ADI检查的SITE是每片几个点?

答:5点,Wafer中间一点,周围四点。

PHOTO OVERLAY检查的SITE是每片几个点?

答:20

 



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